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熟悉的设计方法

在装配设计方法方面，自下而上设计 (BUD) 和自顶向下设计 (TDD) 是最流行和最知名的。

在 BUD 中, 首先创建单独的零件模型，然后将它们组合到较低级别的装配件中。这些装配件放置在更高级别的装配件中，以此类推，直到完成顶级产品。

尽管如此，自下而上设计还是有缺点。对于具有大量元件和许多层次结构级别的高级产品来说，它并不适用。当零件和子装配件之间存在相互依赖关系时，它尤其不适用。更新BUD装配件往往很乏味，过于依赖手动，耗时且容易出错。 更糟糕的是，它经常会导致层叠重新生成失败，从而阻碍了用户的使用，并延长了上市时间。

在 TDD 中，我们首先定义我们的产品结构 - 主要子系统、子装配件和其他元件的组织 - 而不关注单个部分的几何结构。我们使用特殊模型来整合关键设计信息。骨架捕获影响多个装配件和零件的几何图形；记事本对尺寸和参数执行相同的操作。我们将设计信息从骨架和记事本传达给单个元件。通过这种方式，我们可以在顶级实施更改，并且按照我们计划和期望的方式更新互相连接的元件。

介绍自内向外设计方法

智能互联产品为我们的传统方法带来了新的挑战。产品一直包含商用现货 (COTS) 组件，例如紧固件、电缆和电子元件。当我们的产品变得智能互联时，此列表将扩展为包括：

· 传感器

· 人机界面（触觉或语音）

· 处理器

· 发射器、接收器和天线

· 连接端口

我们经常需要首先找到这些组件，并设计围绕它们的壳体和/或产品的其余部分。

这种特殊技术 - 先内部电子装置，然后外部壳体 - 是自内向外设计 (MOD)。这项技术已经应用于很多领域，特别是涉及将组件包装在外壳和包装箱中的产品，在航空航天和国防部门有时称为“现场可替换单元 (LRU)”。

什么时候使用哪种方法？

有些人将自下而上、自内向外和自顶向下视为独立的领域，决不会遇到“混乱”：

然而，在现实世界中，产品是使用多种方法组合设计的。整个产品可以使用自顶向下的方式进行设计，但是可以使用自下而上的方式创建单个子装配件。必要时，可以使用自内向外设计布置一些组件和系统，然后采用自上而下设计。情况实际上如下所示：

智能互联产品的开发存在于自下而上、自内向外和自顶向下设计中。

适用于智能互联产品的CAD工具和技术

考虑到这一点，在产品开发中哪些 CAD 工具和技术支持 MOD？

· 数据共享功能可在现有组件周围生成一个包络，以便于设计壳体和外壳。

· 适用于 COTS 和厂商部件的 3D 组件在线库。

· 支持无缝打开和集成来自其他软件包的模型而无需转换的技术。

· 创建符合人体工程学和/或美观的曲率连续曲面，可以参考现有几何的参数。

使用这些技术以及将 MOD 与 TDD 相结合将改进智能互联产品的设计流程。